晶格原子检测摘要:晶格原子检测是材料科学领域的核心分析手段之一,通过精确测定晶体结构参数及原子排列特性,为材料性能评估提供基础数据。本文系统阐述晶格常数测定、缺陷分析等关键检测项目,涵盖金属合金、半导体等典型材料的测试方法及设备选型依据,引用ASTME112、GB/T8362等国内外标准规范。
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
1.晶格常数测定:精度0.0001nm(XRD法),涵盖立方/六方/正交晶系
2.位错密度分析:分辨率≥106cm-2(TEM法)
3.空位浓度检测:灵敏度0.01at%(正电子湮灭谱)
4.原子占位率测定:误差范围0.5%(中子衍射法)
5.晶界偏析分析:元素探测限≤50ppm(APT原子探针)
1.金属合金:包括铝合金(AA2000/7000系列)、钛合金(Ti-6Al-4V)等
2.半导体材料:硅单晶(<111>/<100>取向)、GaN外延层等
3.陶瓷材料:氧化锆(YSZ)、碳化硅(β-SiC)等
4.纳米材料:量子点(CdSe)、金属纳米线(Au,Ag)
5.高温超导材料:YBCO(YBa2Cu3O7-δ)薄膜
1.X射线衍射法:ASTME975-2020/GB/T8362-2018
2.透射电子显微术:ISO25498:2018/GB/T27788-2020
3.中子衍射分析:ISO21401:2018
4.原子探针层析技术:ASTME3060-2022
5.同步辐射表征:ISO/TS21383:2021
1.高分辨透射电镜:JEOLJEM-ARM300F(球差校正型,点分辨率0.08nm)
2.X射线衍射仪:BrukerD8ADVANCE(Cu靶Kα辐射源,λ=0.15406nm)
3.三维原子探针:CAMECALEAP5000XR(探测效率80%,质量分辨率m/Δm≥2000)
4.中子衍射谱仪:ILLD20(波长范围0.8-5,Δd/d≈0.3%)
5.同步辐射装置:上海光源BL14B1线站(能量范围5-20keV)
6.正电子寿命谱仪:ORTECPositronFit系统(时间分辨率230ps)
7.扫描探针显微镜:BrukerDimensionIcon(原子级表面形貌表征)
8.聚焦离子束系统:ThermoScientificHeliosG4UX(定位精度10nm)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
中析晶格原子检测 - 由于篇幅有限,仅展示部分项目,如需咨询详细检测项目,请咨询在线工程师